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大宝lg娱乐下载app-焊锡工艺基础知识与重点

焊锡工艺基础知识与重点
一、        接点的形成
装配中利用热或压力使两种金属原子的壳层相互扩散,依靠原子间的内聚力使两金属永久地牢固结合在一起的方法称为焊接。
焊接通常分为熔焊、钎焊和接触焊三大类。在无线点整机装配中主要采用钎韩。所谓钎焊,是指加热熔化成液体的金属把固体金属连接在一起在方法。在钎焊中起速接作用的金属材料称为钎料,即焊料。
采用锡铅焊料进行的焊接称为锡焊,也叫锡铅焊。锡焊的的焊接温度低,使用简单的工具(电络铁)就可实现,方法简单。整修焊点、拆换元器件都很容易。只要有电源,不受其它条件的限制。加上成本低,易实现自动化焊接点等特点,所以是无线电整机装配中使用最普遍的一种焊接方法。
焊点的形成过程是这样的:焊料借助于焊剂的作用,经过加热熔化成液态,进入被焊金属的缝隙,在焊接物的表面,形成金属合金使两块金属体牢固地连接在一起,成为焊接点,也就是焊点。形成的金属合金就是焊锡中锡和铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的。
钎焊除了锡焊以外,还有铜焊、银焊等多种,在特殊焊接中常使用它们。
锡焊除采用手工焊接外,目前常用的机器焊接方法有浸焊、波峰焊等。
近年来不用焊料和焊剂的无锡焊接法,如压接焊、绕接焊等,也在无线电装配中得到应用。无锡焊接也分为手工和机器焊接两种。
二、        被焊金属的可焊性
可焊性是指被焊接的金属材料与焊锡在适当的温度和焊剂的作用下,能形成良好结合的特征。一般导线和元器件的引线是由铜材制成。铜是一种可焊性较好的金属。有的金属,如金、银等可焊性极强,但价格很贵,除在特殊的场合,一般使用很少。有的金属虽可焊性较差,但可在其表面镀上一层金、银、镍等材料,以增强其可焊性能。有一些难以焊接的金属,可以用较强的有机酸性助焊剂进行焊接,不过焊接后要加强清洗,以免引起腐蚀。
三、        焊剂的选用
焊料因其中的锡、铅比例不同及其它金属含量的区别,可分成多种牌号。每种牌号具有不同的焊接性能。焊接时,要根据不同情况选用合适牌号的焊料。
1、   根据被焊金属材料的种类选用。在焊接过程中,锡铅焊料中的锡和铅,究竟是哪一种与被焊金属材料生成合金,取决于被焊金属是何种金属材料,所以应根据被焊金属的种类决定采用何种锡铅比例成分的焊锡。例如,铜、镍和银等在焊接时能与焊锡中的锡生成锡铜、锡镍、锡银合金;金能在焊接中与铅生成铅金合金。有的金属能与焊锡中的锡与铅两种金属同时生成合金。
2、   根据焊接温度选用。热能是进行焊接不可缺少的条件。其作用是使焊锡变成液体向被焊金属材料扩散并使被焊金属上升到焊接温度,以便生成金属合金。所以,焊料的熔点要与焊接温度相适应。而焊接温度又与被焊元器件和焊剂有关。焊接温度要足够使焊锡溶化并同被焊金属形成合金,但也要考虑到被焊接器件的承受力。例如,温度过高,会使元器件烫坏,印制电路板铜条起层和塑料线绝缘层烫糊等。所以,焊接温度低不行,过高也不行。
3、   根据焊点的机械性能选用。焊点的机械性能与焊接时所用焊锡中的锡铅比例有关。使用含锡量63%的共晶锡焊料形成的焊接点,其抗拉强度、冲击韧性和抗剪强度等机械性能都比较好。
4、   根据焊点的导电性能选用。焊点的导电性能同机械性能一样,也与焊锡中的锡铅含量有一定的关系。一般来说,焊接点对导电性能要求不严。但由于焊锡的导电率远低于金、银、铜,甚至低于铁或其它金属,因此应考虑大电流通过焊接点时由于焊点电阻增大而引起电路电压下降及发热问题。除了采用增大焊点面积外,可选用含锡成分较高的焊料来解决。
四、        焊剂的选用
焊剂的选用是否合适,是决定焊接质量的重要因素。选用焊剂,首先要考虑的因素是被焊金属的性能及氧化、污染情况。其次要考虑焊剂对被焊器件的腐蚀、导电性等影响。焊剂的选用应从下列几方面考虑:
1、 对可焊性较强的金属。铂、金、银、铜和锡等金属,可焊性较强,为减少焊剂对金属材料的腐蚀,一般使用松香或松香酒精溶液作焊剂。有一种松香焊锡丝,其丝芯中装有松香,焊接起来尤为方便。
2、 对可焊性较差的金属。铅、黄铜、青铜、铍青铜及带有镍层的金属可焊性较差,应选用中性焊剂或活性焊锡丝。活性焊锡丝的丝芯由盐酸二乙胺等胺盐加松香组成,其焊接性能要比一般焊锡丝好,最适用于开关、接插件等热塑性塑料件的焊接。
3、 焊接半密封器件必须选用焊接后残留物无腐蚀性的焊剂,以防渗入被焊件内清洗不净的残留物对器件产生不良影响。
4、 焊接高阻抗的半导体器件,如场效应管、MOS集成电路等,应避免采用绝缘性能较差的焊剂,因为焊接后若清洗不净,会使其输入输出阻抗降低,影响电气性能。
五、        工具的选用
   要保证焊接质量,工具的选用也是很重要的。要根据被焊器件的热敏感性和焊料的特性来考虑所采用的工具。另外,选用的电烙铁还要考虑操作者的方便,其功率、加热形式和烙铁头的形状都必须满足焊接要求。这样才能保证焊接质量。电烙铁的选用应符合下列要求。
1、 电烙铁功率的选择:
(1)       焊接小瓦数的阻容元件、晶体管、集成电路、印制电路板的焊盘和塑料导线,宜采用25-45W直热式和20W内热电烙铁。其中20W内热式电烙铁最好。
(2)       焊接一般结构产品的焊接点,如线环、线爪、散热片接地焊片、聚乙烯绝缘同轴电缆等,宜采用75-100W的电烙铁。
(3)       对于大型焊点,如焊接金属机架接地焊片等,宜采用100-200W的电烙铁。
2、 电烙铁加热形式的选择:
(1)       内热式与外热式的选择。相同功率的电烙铁,由于加热方式不同,烙铁头的温度是不一样的。相同的瓦数,内热式电烙铁的温度要比外热式电烙铁的温度高。
(2)       应用调压器控制电烙铁的温度。电烙铁头的温度除了与电烙铁的功率和加热方式有关外,与电源电压也有密切关系。实际使用中往往通过调低电源电压来降低电烙铁的温度,而不是提高电源电压来提高电烙铁的温度,因为电压调高,容易损坏电烙铁的发热器件。
(3)       通过调整电烙铁头伸出的长度控制温度。这种方法简单易行,但不能准确地进行控制,必须有实际工作经验才能正确运用。
(4)       稳定烙铁头温度的方法:
1)         加装稳压电源,防止供电网电压变化。
2)         烙铁头保持一定体积、形状和长度。
3)     采用恒温电烙铁。
4)         室内温度保持稳定。
5)         避开自然风或电扇风头。
3、  烙铁头的选择
(1)       烙铁头的形状要适合被焊物面的要求和产品的装配密度。烙铁头应用纯紫铜制成。因为纯紫铜传热快,易上锡和不易腐蚀。烙铁头的体积因电烙铁的瓦数而异,瓦数大的电烙铁,其体积也大。常用烙铁头的形状如图1至图7所示。其中前三种为錾式,类似钳工用的錾子,常用于直热式电烙铁。图1所示为宽錾式,图2所示为窄錾式。在焊接密度较大的产品时,为避免烫伤周围元件器及导线,可使用图3所示的加长錾式烙铁头。图4所示为锥式烙铁所采用,适用于焊接精密电子元器件的小型焊接点,图5所示为圆斜面式烙铁头,为内热式电烙铁所采用,适合焊接印制电路板及小型接线端子、开关、插座等,图6所示为凹口式烙铁头,图7所示为空心式烙铁头。还有一些专用烙铁头,为特殊焊接时所用。
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(2)       烙铁头的顶端温度要适合焊料的熔点。烙铁头顶端的温度,在没有接触焊接点应当比焊料的熔点高出30-80℃。温度太低,焊锡不易溶化,焊接时间长,会损坏元器件,如晶体管、绝级导线外皮等。而且由于温度不够高会使焊接点强度降低,焊点表面发暗,不光亮,或者形成假焊。温度太高时,既容易损坏元器件和导线绝缘,又会使烙铁头加速氧化,浪费电能,同时还会使焊料在液化时流动太快,不能暂留在烙铁头上好控制。
(3)       烙铁头的温度恢复时间要适合被焊物面的热要求。温度恢复时间是指在焊接周期内,烙铁头顶端温度因散热而降低后,再恢复到最高温度所需要的时间。这个时间太长,对于一些精密电子器件和导线是不利的,容易使它们造成伤害。这个时间一般与烙铁的功率、热容量及烙铁头的形状、长短和粗细有关。
六、        对锡焊焊点的质量要求
焊点质量的好坏,直接影响整机产品的质量。一台无线电整机,多的有成千上万个焊点,由于一个两个或几个焊点的质量问题造成整个产品不能正常工作的现象是经常发生的。由此而造成严重事故,造成人身安全和国家财产损失的例子也是屡见不鲜的。
 对焊点的基本质量要求有下列几个方面:
1、    防止假焊、虚焊和漏焊。假焊是指焊锡与被焊金属之间被氧化层或焊剂的未挥发物及污物隔离,没有真正焊接在一起;虚焊是指焊锡只是简单地依附于被焊金属表面,没有形成金属合金。假焊和虚焊没有严格的区分界线,也可统称为虚焊,也有的统称为假焊。防止虚焊往往是考核工人焊接技术的重要内容之一。因为虚焊往往难以发现,有时刚焊接时正常,但过了一段时间由于氧化的加剧致使机器发生故障。至于漏焊,由于它是应焊的焊接点未经焊接,比较直观,故容易发现。
2、    焊点不应有毛刺、砂眼和气泡。这对于高频、高压设备极为重要。因为高频电子设备中高压电路的焊点,如果有毛刺,交会发生尖端放电。同时,毛刺、砂眼和气泡的存在,除影响导电性能外,还影响美观。
3、    焊点的焊锡要适量。焊锡太多,易造成接点相碰或掩盖焊接缺陷,而且浪费焊料;焊锡太少,不仅机械强度低,而且由于表面氧化层随时间逐渐加深,容易导致焊点失效。
4、    焊点要有足够的强度。由于焊锡主要由锡和铅为主要成分,它们的强度较弱。为了使焊点有足够的强度。除了应适当增大焊接面积外,还可将被焊接的元器件引线、导线先进行网绕、绞合、钩接在接点上进行焊接。
5、    焊点表面要光。良好的焊点有特殊光泽和良好的颜色,不应有凹凸不平和波纹状以及光泽不均的现象。这主要与焊接温度和焊剂的使用有关。
6、    引线头必须包围包围在焊点内部。有的人喜欢将元器件引线插入印制电路板焊孔中后,先进行焊接,然后剪掉多余的引线。这样被剪的线头裸露在空气中,一是影响美观,二是时间长久之后,易氧化侵蚀焊点内部,影响焊接质量,造成隐患。
7、    焊点表面要清洗。焊接过程中用的焊剂,其残留物会腐蚀被焊件,特别是酸性较强的焊剂,危害性更大。绝缘性能差的焊剂会影响导电性能。焊接后焊剂残留物还能粘附一些灰尘或污染物,吸收潮气。因此,焊接后一定要对焊点进行清洗。如果使用的是无腐蚀性焊剂,且焊点的要求不高,也可不进行清洗。                                                                                                       
七、        焊接操作要领
焊接操作首先要注意操作姿势和安全卫生。焊接操作一般是全天连续进行的。长年累月,如果不注意健康和安全生产,势必危害人的身体。焊接时应保持正确的毅然姿势,即烙铁头的顶端距操作者鼻尖部位至少要保持20CM以上的距离,要挻胸端座,不要躬身操作.室内焊接人数较多,或用自动焊接机接时,焊剂产生大量的烟罩室内。页这些烟中含有许多有毒物质。焊料中的铅,虽然几乎不蒸发,但用指尖操作,焊料的微细粉未会粘附到手指上,所以要养成饭前洗手的习惯。如室内烟太大,则必须设通风装置,以保持空气流通。其次,焊接操作必须熟练掌握焊接的各个步骤及各个步骤应注意的事项,这是保证高质量焊接的关键。
第一步,加温焊接点。将烙铁头放在焊接点,使焊接点加温。这时应注意准确掌握火候,操作要快捷熟练。也就是必须在有限的几秒钟内练熟地将金属工件加热到最佳焊接温度,然后讯速判断“何时”向“何处”填充多少焊料为宜。如果烙铁头上带有少量焊料,则可以使烙铁头上的热量较快的传到焊接点上。
第二步,填充焊料。在焊接点上的温度达到适当温度,应及时将焊锡丝放置到焊接点上熔化。操作时必须掌握好焊料的特性,充分利用它的特性,而且要对焊点的最终理想形状到心中有数。为了这焊点的理想形成,必须在焊溶化后,将依附在焊接上的烙铁头按焊接点的形状移动。如果总的焊料量已足够时,应迅速将焊料拿开。
第三步,拿开电烙铁。当焊料量的润湿状态、到光泽、焊料等均合适并无针孔时,应迅速将电烙铁拿开。拿开电烙的时间、方向、速度,对焊点的质量和外观起关键作用。一般应使烙铁头沿焊点水平方向移动,在焊料接近饱满、尚未完全挥发时快速时使烙铁头离开焊接。这样能保证焊接点光亮、平滑、无毛刺。
有时为了加快焊接速度,可以采取下列简化步骤:可使电烙铁与焊锡丝同时移向焊接点。如果采用无芯焊锡丝或焊锡条。则在焊接点先涂以焊剂。在快要使烙铁头接角焊接点时,用烙铁头溶化一段焊锡丝,然后迅速使烙铁头接触焊接点,并在焊接点上移动,使溶化的焊料流布焊接点并渗入被焊物面的缝隙。最后应在焊剂未完全挥发之前拿开电烙铁。
a)     电烙铁的操作方法
焊接时烙铁将热量传给焊接件时的接触压力、接触面积和接触角度都很重要,同时为了考虑烙铁如何省力、平稳等因素,对不同的焊件有不同的操作方法。
电烙铁的拿法
拿电烙铁的几种常用方法是:
1)       操作台上焊接面板布线的姿势:由于面板组装件的接线栓或焊线片较大,通常采用“一把抓“的方试拿烙铁。这样可增加接触压力,加快焊接升温。另外,这种焊接往往需要瓦数大的烙铁,采取这种拿法,即省力又便于操作。
2)       在机架接线片上布线的姿势:由于机架往往比较高,烙铁头应比较高,烙铁头应朝上,以便于向焊件施加压力。值得注意的是,如果是用于拆卸焊过的导线,有时会因导线的弹性作用使用使焊料飞溅,弹回的焊料会引起意外伤害事故,所以应戴防护眼镜。
3)       在操作台上焊接小型焊件时的布线方法:由于所用电烙铁瓦数较小,就不必采用“一把抓”的方法,只要给焊件施加适当压力和保持合适角度即可。
4)       焊接印制电路板时的常见拿法:由于被焊件的热容量小,烙铁重量轻,故可采用握铅笔的姿势,这样便于手腕灵活转动和调整的传导。
b)     烙铁头的接触方法
烙铁头的热量传给被焊件时,与其接触面积、接触压力等因素有关。焊接印制电路板时,由于接触角度Ø不同,热的传导速度或是导线侧快,或是铅箔侧快。不论哪种方法都要达到一个目的,即必须在几秒钟内将热容量、比热、热传导系数都不同的金属件加热到相同的温度。接线柱焊接时,原则上烙铁头是置于导线裸头一侧,在将接线柱与绕接导线同时加热到相同温度的位置上加热。
c)     焊料的充真方法
1.    焊料的拿法:一般用电烙铁焊接时,右手拿电络铁,左手拿焊料。用拇指和食指轻轻地捏住焊丝,端部留出3-5CM,借助中指往前送料,这样就能自由地充真焊料。一般连续焊接时均采用这种方法。
2.焊料的充填方法:当被焊金属的温度在烙铁头的作用下达到足以使焊料溶化的温度时,应不失时机地充填焊料。因为这时焊剂容易在金属表面扩散,并且起净化效果。充填焊料,应先在与烙铁头工作面相接的被焊金属侧给予水量焊料,使热传导性能不同的金属的温度保持一致,然后在距烙铁头加热部位的最远处,也是焊料必须达到的接线柱的另一侧填加焊料。这时因为焊料有从低温处向高温处流动的特性。最后,从里外焊接。当卷绕的导线充分吸收焊料形成一层薄薄的焊料层后,立即停止送料,拿走电烙铁。
3.烙铁头的撤离:烙铁头何进撤离焊接点,其时机也是极为重要的。如果停送焊料后,还继续加热,将使已形成的焊料流淌,从面造成拉尖,并继续进行合金化反应,使焊点表面粗糙,失去金属光泽,颜色发白。如加热时间过短,则会造成虚焊。因此,撤离电烙铁时,要掌握时机,动作要迅速,以免形成拉尖。撤烙铁的同时,轻轻旋转一下,这时可以吸除多余焊料的技巧。 
八、        焊接操作的具体手法
在保证得到优质焊点的目标下,具体的焊接操作手法可以因人而异,以下前人总结的方法,对初学者的指导作用不可忽略。
a)        保持烙铁头的清洁
焊接时,烙铁头长期处于高温状态,又接触焊剂等弱酸性物质,其表面很容易氧化并沾上一层黑色杂质。这些杂质形成隔热层,防碍了烙铁头与焊件之间的热传导。因此,要注意随时在烙铁架上蹭去杂质。用一块湿布或海绵随时擦拭烙铁头,也是常用的方法之一。对于普通烙铁头,在污染严重时可以使用锉刀锉去表面氧化层。对于长寿命烙铁头,就绝对不能使用这种方法了。
b)        靠增加接触面积来加快传热
加热时,应该让焊件上需要焊锡浸润的各部分均匀受热,而不是仅仅加热焊件的一个部分,更不要采用烙铁对焊件增加压力的办法,以免造成损坏或不易觉察的隐患。有些初学者企图加快焊接,用烙铁头对焊接面施加压力,这是不对的。正确的方法是,要根据焊件的形状选用不同的烙铁头,或者自己修整烙铁头,让烙铁头与焊件形成面的接触而不是点或线的接触。这样,就能大大提高效率。
c)        加热要靠焊锡桥
在非流水线作业中,焊接的焊点形状是多种多样的,不大可能不断更换烙铁头。要提高加热的效率,需要有进行热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥,就是靠烙铁头上保留少量焊锡,作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。由于金属溶液的导热效率远远高于空气,使焊件很快就被加热到焊接温度。应该注意,作为焊锡桥的锡量不可保留过多,以免造成焊点误连。
d)        烙铁撤离有讲究
烙铁的撤离要及时,而且撤离时的角度和方向与焊点的形成有关。图5-17所示为烙铁不同的撤离方向对焊料的影响。
沿烙铁轴向45º撤离
向上方撤离
水平方向撤离
垂直向下撤离
垂直向上撤离
 
e)        在焊锡凝固之前不能动
切勿使焊件移动或受到振动,特别是用镊子夹住焊件时,一定要等焊锡凝固后在移走镊子,否则极易造成虚焊。
f)         焊锡用量要适中
手工焊接常使用管状焊锡丝,内部已装有松香和活化剂制成的助焊剂。焊锡丝的直径有0.5、0.8、1.0…5.0MM等多种规格,要根据焊点的大小选用。一般,应使焊锡丝的直径略小于焊盘直径。
焊锡过多
焊锡过少
合适的锡量合适的焊点
 
如上图所示,过量的焊锡不但无必要地消耗了较贵的锡,而且还增加焊接时间,降低工作速度。更为严重的是,过量的锡很容易造成不易察觉的短路故障。焊锡过少也不能形成牢固的结合,同样也是不利的。特别是焊接印制板引出导线时,焊锡用量不足,极容易造成导线脱掉落。
g)        焊剂用量要适中
适量的助焊剂对焊接非常有利。过量使用松香焊剂,焊接以后势必需要擦除多余的焊剂,并且延长了加热时间,降低了工作效率。当加热时间不足时,又容易形成“夹渣”的缺陷。焊接开关、接插件的时候,过量的焊剂容易流到触点处,会造成接触不良。合适的焊剂量,应该是松香水仅能浸湿将要形成的焊点,不会透过印制板流到元件面或插孔里。对使用松香芯焊丝的焊接来说,基本上不需要在涂松香水。目前,印制板生产厂的电路板在出厂前大多进行过松香浸湿处理,无需再加助焊剂。
h)        不要使用烙铁头作为运载焊料的工具
有人习惯用烙铁头沾上焊锡再去焊接,结果造成焊料的氧化。因为烙铁头的温度一般都在300ºC左右,焊锡丝中的焊剂在高温时容易分解失效。特别应该指出的是,在一些陈旧的图书中还介绍过这种方法,请读者注意鉴别。
九、        焊点质量及检查
对焊点的质量要求,应该包括电气接触良好、机械结合牢固和美观三个方面。保证焊点质量最关键饿一点,就是必须避免虚焊。
a)        虚焊产生的原因及危害
虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的,它使焊点成为有接触电阻的连接状态,导致电路工作不正常,出现时好时坏的不稳定现象,噪声增加而没有规律性,给电路的调试、使用和维护带来重大的隐患。此外,也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内,保持接触尚好,因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件的作用下,接触表面逐步被氧化,接触慢慢的焊点情况进一步恶化,最终甚至使焊点脱落,电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年。
据统计数字表明,在电子整机产品的故障中,有将近一半是由于焊接不良引起的。然而,要从一台有成千上万个焊点的电子设备里,找出引起故障的虚焊点来,实在不是一件容易的事。所以,虚焊是电路可靠性的一大隐患,必须严格避免。进行手工焊接操作的时候,尤其要加以注意。
一般来说,造成虚焊的主要原因为:焊锡质量差;助焊剂的还原性不良或用量不够;被焊接处表面未预先清洁好,镀锡不牢;烙铁头的温度过高或过低,表面有氧化层;焊接时间太才长或太短,掌握得不好;焊接中焊锡尚未凝固时,焊接元件松动。
b)        对焊点的要求
1.         可靠的电气连接
焊接是电子线路从物理上实现电器的主要手段。锡焊连接不是靠压力,而是靠焊接过程形成的牢固连接的合金层达到电器连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层,也许在最初的测试和工作中不会发现焊点存在问题,但随着条件的改变和时间的推移,接触层氧化,脱离出现了,电路产生时通时断或者干脆不工作,而这时观察焊点外表,依然连接如初,这是电子仪器使用中最头疼的问题,也是产品制造中必须十分重视的问题。
2.         足够的机械强度
   焊接不仅起到电气连接的作用,同时也是固定元器件,保证机械连接的手段。这就有个机械强度的问题。作为锡焊材料的铅锡合金,本身强度是比较低的,常用铅锡焊料抗拉强度约为3~4.7KG/CM,只有普通钢材的10%。要想增加强度,就要有足够的连接面积。如果是虚焊点,焊料仅仅堆在焊盘上,自然就谈不到强度了。
        常见的缺陷是焊锡未流满焊点或焊锡量过少而造成强度较低;还可能因焊接时焊料尚未凝固,就使焊件振动而引起的焊点结晶粗大(像豆腐渣状)或有裂纹,从而影响机械强度。
3.         光洁整齐的外观
    良好的焊点要求焊料用量恰到好处,外表有金属光泽,没有拉尖、桥接等现象,并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件。良好的外表是焊接质量的反映,注意:表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志,这是不仅仅是外表美观的要求。
 典型的焊点的外观要求是:
1)      形状为近似圆锥而表面微凹呈慢坡状(以焊接导线为中心,对称成裙形拉开)。虚焊点     表面往往呈凸形,可以鉴别出来。
2)        焊料的连接面呈半弓形凹面,焊料与焊件交界处平滑,接触角尽可能小。
3)        表面有光泽且平滑。
4)        无裂纹、针孔、夹渣。
焊点的外观检查,除用目测(或借助放大镜,显微镜观测)焊点是否合乎上述标准以外,还对整块印制电板进行以下几个方面焊接质量的检查:漏焊;焊料拉尖;焊料引起导线间短路(即所谓“桥接”);导线及元器件绝缘的损伤;焊料飞溅。
      检查时,除目测外还要用指触、镊子拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。
c)        通电检查
      在外观检查结束以后认为连线无误,才可进行通电检查,这是检验电路性能的关键。如果不经过严格的外观检查,通电检查不仅困难较多,而且有可能损坏设备仪器,造成安全事故。例如电源连线虚焊,那么通电时就会发现设备加不上电,当然无法检查。
      通电检查可以发现许多微小的缺陷,例如用目测观察不到的电路桥接,但对于内部虚旱的隐患就不容易觉察。所以根本的问题还是要提高焊接操作的技艺水平,不能把问题留给检验工作去完成。
      通电检查的结果及原因分析如下图所示。
 
 

通电检查结果                              原因分析
                             

 

失效
                 过热损坏、烙铁漏电

 

 

元器件损
                                 

 

                 

 

性能降低
                                                                               烙铁漏电

 

 
 

 

短路
通电检查
                                             

 

                                                                                              桥接、焊料飞溅
 

 

导通不良
断路
 

 


                                                                                               焊锡开裂、松香夹渣
                                                      虚焊、插座接触不良等

 

时通事断
 

 


                                                                                             导线短丝、焊盘剥落等
 
 
 
 
d)        常见焊点缺陷及分析
造成焊接缺陷的原因很多,在材料(焊料与焊剂)与工具(烙铁、夹具)一定的情况下,采用什么样的方式方法以及操作者是否有责任心,就是决定性的因素了。在接线端子上焊接导线时常见的缺陷如下图所示,供检查焊点时参考。下表列出了各种焊点缺陷的外观、特点及危害,并分析了产生原因。
 
常见焊点缺陷及分析
焊点缺陷
外观特点
危害
原因分析
虚焊
焊锡与元器件引线或与
铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷
 
不能正常工作
1.           元器件引线未清洁好,未镀好锡被氧化
2.          印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好
 
焊料堆积
 
焊点结构松散白色、
无光泽
 
机械强度不足,可能虚焊
1.          焊料质量不好
2.          焊接温度不够
3.          焊锡未凝固时,元器件引松动
焊料过多
 
焊料面呈凸形
 
 
浪费焊料,且可能包藏缺陷
 
焊丝撤离过迟
焊料过少
焊接面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过度面
 
机械强度不足
1.          焊锡流动性差或焊丝撤离过早
2.          助焊剂不足
3.          焊接时间太短
松香焊
 
焊缝中夹有松香渣
强度不足,导通不良,有可能时通时断
1.          焊剂过多或已失效
2.          焊接时间不足,加热不足
3.          表面氧化膜未去处
      过热
 
焊点发白,无金属光泽,表面较粗糙
 
焊盘容易剥落,强度降低
 
烙铁功率过大,加热时间过长
冷焊
 
表面呈豆腐渣状颗粒,有时可能有裂纹
 
强度低,导电性不好
 
焊料未凝固前焊件抖动
浸润不良
 
焊料与焊件交界面接触过大,不平滑
 
强度低,不通或时通时断
1.          焊件清理不干净
2.          助焊剂不足或质量差
3.          焊件未充分加热
不对称
 
焊锡未流满焊盘
 
强度不足
1.          焊料流动性好
2.          助焊剂不足或质量差
3.          加热不足
松动
 
导线或元器件引线可移动
 
导通不良或不导通
 
1.          焊锡未凝固前引线移动造成空隙
2.          引线未处理好(浸润差或不浸润)
拉尖
 
出现尖端
 
 
外观不佳,容易造成桥接现象
 
1.          助焊剂过少,而加热时间过长
2.          烙铁撤离角度不当
桥接
 
相邻导线连接
 
 
电气短路
 
1.         焊锡过多
2.         烙铁撤离方向不当
针孔
 
目测或低倍放大镜可见有孔
 
强度不足,焊点容易腐蚀
 
引线可与焊盘孔的间隙过大
 气泡
 
引线根部有喷火式焊料隆起,内部藏有空洞
暂时导通,但长时间容易引起导通不良
1.          引线与焊盘孔间隙大
2.          引线浸润性不良
3.          双面板堵通孔焊接时间长,孔内空气膨胀
剥离
 
焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)
 
 
断路
 
焊盘上金属镀层不良

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